Новости компьютерного железа и разгона.

zub

<font color="gray"><b>Почетный форумчанин</b></fon
Регистрация
03.06.2004
Сообщения
1 316
Реакции
16
Баллы
38
Возраст
36
Местоположение
Москва
1,8 дюймовая матрица Sharp c разрешением 8 млн. пикселей

Компания Sharp представила 1/1,8 дюймовую (диагональ – около 9 мм) ПЗС-матрицу RJ21V3BAOET с разрешением 8 млн. пикселей; матрицы такого размера используются, как правило, в компактных цифровых камерах; если смотреть с точки зрения разрешения, то матрицы такого разрешения имеют формат 2/3 дюйма и используются в цифровых SLR-камерах. Так что, судя по всему, RJ21V3BAOET является одним из первых (если не самым первым) 1/1,8 –дюймовым ПЗС с разрешением 8 мегапикселей.
041026-a.gif

В настоящее время компания продает 1/1,8-дюймовые матрицы с разрешением 4,5 и 6 млн. пикселей; по словам представителей японской компании, размеры новой матрицы аналогичны размерам существующих решений, поэтому при желании производители камер могут просто оснащать свои модели новой разработкой, заменяя лишь оптику.

Общее количество пикселей пикселей RJ21V3BAOET – 8,5 млн. (3382x2513), количество эффективных пикселей – 8,29 млн. (3320x2496), размер пикселя – 2,2x2,2 микрона. Матрица имеет стандартный RGB-фильтр, позволяет снимать видео с разрешением 640x480 пикселей со скоростью 30 кадров/с. Поставки образцов матрицы начнутся в октябре текущего года, серийное производство запланировано на начало 2005 года. Ежемесячный выпуск RJ21V3BAOET составит около 200 тыс. штук ежемесячно
 

zub

<font color="gray"><b>Почетный форумчанин</b></fon
Регистрация
03.06.2004
Сообщения
1 316
Реакции
16
Баллы
38
Возраст
36
Местоположение
Москва
Полупроводниковая промышленность: на пороге нового кризиса

Похоже, что прогнозы о грядущем кризисе в полупроводниковой промышленности начинают сбываться: по предварительным прогнозам Handelsbanken Capital Markets объем продаж полупроводниковой продукции в сентябре снизился на 3% по сравнению с августом, что вызвано релаксационными процессами распродажи накопленных ранее запасов готовой продукции. При этом, если использовать значения, усредненные за трехмесячный период (как любят многие аналитики), то объем продаж в сентябре будет все же несколько больше, чем в августе – 18,23 млрд. долларов против 18,19 млрд.

Тем не менее, сообщает аналитическая компания DisplaySearch, несмотря на некоторое ухудшение ситуации в полупроводниковой промышленности в целом, а также несмотря на замедление роста рынка ЖК-дисплеев для ПК и большой диагонали; на рынке малых и средних ЖК-дисплеев продолжается рост продаж, заметно опережающий темпы развития остальных рыночных сегментов.

Выручка от продаж ЖК-дисплеев размером менее 10 дюймов во втором квартале этого года достигла 4,6 млрд. долларов, что на 47% больше показателей прошлого года и на 5% больше объема продаж в первом квартале. Наибольший рост наблюдается в сегменте дисплеев для мобильных телефонов, для которых сообщается достижение уровня поставок в 58 млн. ежемесячно, а рост составил около 10% из месяца в месяц. Самым большим спросом пользуются 2,2-дюймовые TFT ЖК-дисплеи, рост их поставок составил 78,6% по сравнению с предыдущим кварталом, и сейчас их доля в общем числе дисплеев для мобильных телефонов достигает 13%.

Вместе со спросом растут и цены. Средневзвешенная цена ЖК-дисплеем диагональю менее 10 дюймов составляет 19,42 долларов, что больше показателя прошлого года на 27%, и больше средневзвешенной цены в предыдущем квартале. Что касается распределения ведущих мест среди поставщиков дисплеев, то пальму первенства удерживает Samsung SDI, контролируя 21,3% поставок, на втором месте находится Philips, поставляющая 15,5% дисплеев, на третьем – Epson с 13,1% рынка.
 

zub

<font color="gray"><b>Почетный форумчанин</b></fon
Регистрация
03.06.2004
Сообщения
1 316
Реакции
16
Баллы
38
Возраст
36
Местоположение
Москва
Аналитики: 65 нм процесс мало кого будет интересовать в 2005 году

Несмотря на общее стремление компаний, занятых в полупроводниковой индустрии, быстрее перейти на новые технологические процессы, тем самым, увеличив объемы выпуска продукции, спрос на продукцию, выполненную по 90 и 65-нм технологиям, остается откровенно низким.

Так, например, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), ведущий контрактный производитель микросхем, сообщил, что в третьем квартале доля микросхем, выполненных по 90-нм технологии, составила всего 1% от общего объема продаж продукции. Стараясь активно использовать 90-нм техпроцесс, компания ведет разработку и 65-нм технологии. По словам технического директора TSMC, «фаза предварительного выпуска» продукции, выполненной с использованием новой технологии, начнется в конце 2005-начале 2006 года.

На отдельной конференции исполнительный директор United Microelectronics Corp. (UMC) сообщил, что в третьем квартале доля проданных микросхем, выполненных по 90-нм техпроцессу, составила всего 2% от общего объема продаж, но в 4 квартале руководство компании намеревается повысить этот показатель до 5%. Что касается внедрения 65-нм технологии, то произойдет это, по словам представителя компании, не ранее начала 2006 года.

Конкуренты двух лидирующих контрактных производителей микросхем. Texas Instruments и Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) ведут разработки в области 90-нм техпроцесса в настоящее время, SMIC намеревается начать пилотное производство микросхем в первом квартале 2005 года. Однако, как отмечают аналитики, 90-нм техпроцесс приносит производителям больше проблем, чем прибыли: высокая стоимость фотомасок, стоимость разработки микросхем на фоне происходящих корректировок запасов продукции на складах ведут к снижению спроса на микросхемы, произведенные по данной технологии.

Однако аналитики считают такое развитие ситуации нормой: производители микросхем только недавно начали осуществлять переход к новому дизайну, поэтому на его принятие потребуется время. Комментируя перспективы внедрения 65-нм техпроцесса, аналитики говорят, что в момент выпуска микросхем, выполненных по этой технологии, в 2005-2006 годах, «никто не будет нуждаться в нем, поэтому объемы продаж микросхем будут крайне низкими».
 

zub

<font color="gray"><b>Почетный форумчанин</b></fon
Регистрация
03.06.2004
Сообщения
1 316
Реакции
16
Баллы
38
Возраст
36
Местоположение
Москва
Intel Pentium 4 EE 3,43 МГц и 925XE Express, официально

Несколько часов назад состоялся официальный анонс нового процессора Intel Pentium 4 Extreme Edition 3,43 ГГц и чипсета Intel 925XE Express. Эти продукты компания позиционирует для энтузиастов-геймеров (в силу весьма высокой цены), новый процессор использует тактовую частоту системной шины 1066 МГц, поддерживает технологию Hyper-Threading, соответственно, новый чипсет 925XE и предназначен для поддержки повышенной тактовой частоты системной шины.
Помимо поддержки FSB 1066 МГц (800-МГц процессоры с интерфейсом LGA775 также поддерживаются новым чипсетом), в 925XE Express встроен 7.1-канальный аудио кодек Intel High Definition Audio, поддерживается DDR2 533 МГц. Новый Pentium 4 Extreme Edition работает на тактовой частоте 3,46 ГГц и оснащен 2 Мб кэш-памяти третьего уровня (Level 3). Как сообщается на web-сайте компании, стоимость новых Pentium 4 EE составляет 1000 долларов в партиях от 1000 единиц.
925XE_flowlarge.gif

Основные характеристики Intel 925XE Express:
Поддерживаемые процессоры: LGA775 с FSB до 1066 МГц
Hyper-Threading
PCI Express x16 с пропускной способностью до 4 Гб/с
Двухканальный контроллер DDR2 533 МГц с пропускной способностью до 8,5 Гб/с
Intel Matrix Storage Technology (южный мост ICH6R)
Intel High Definition Audio: 7.1-канальный аудио кодек Dolby Digital/DTS; частота дискретизации до 192 кГц, встроены функции распознавания голос и голосовой связи voice-over-IP
Direct Media Interface (DMI) с пропускной способностью до 2,0 Гб/с
4 порта Serial ATA (SATA/150) с пропускной способностью 150 Мб/с
Ultra ATA/100
Поддержка до восьми портов USB 2.0
 

zub

<font color="gray"><b>Почетный форумчанин</b></fon
Регистрация
03.06.2004
Сообщения
1 316
Реакции
16
Баллы
38
Возраст
36
Местоположение
Москва
Toshiba отзывает ноутбуки с дефектной памятью для замены

Двадцать семь различных моделей портативных компьютеров Toshiba содержат дефектные компоненты, которые могут вызвать потерю данных. Проблема обнаружена в модулях памяти. Представитель компании заявил, что дефект мог заставить ПК "зависнуть", потерпеть крах с выдачей "синего экрана смерти", или привести к необъяснимой потере данных в памяти. Toshiba настаивала, тем не менее, что вероятность любого из этих проявлений "чрезвычайно низка". Производитель, поставлявший дефектные модули памяти, не назван. Известно лишь, что это третье лицо и в новых ноутбуках данная память не будет использоваться.

Согласно сообщениям, были проданы до 650 000 портативных компьютеров, содержащих проблемные модули памяти. Компания начала обменную программу для любого, кто имеет одну из указанных ниже машин. Она будет продолжаться с 1 ноября 2004 до 30 апреля 2005. Ремонт ПК и его доставка в сервисный центр производится а счет производителя.

Список моделей, в которых могут встречаться дефектные модули памяти: TECRA S1; TECRA 9100; TECRA M1; TECRA M2; Satellite 2400; Satellite 2405; Satellite 1110; Satellite 1115; Satellite Pro M10; Satellite Pro M15; Satellite M30; Satellite M35; Portege R100; Portege M200; Portege M205; Dynabook T5; Dynabook E6; Dynabook V7; Dynabook Satellite M10; Dynabook SS S7; Dynabook SS 2100; Dynabook E7; Dynabook V8; Dynabook V9; Dynabook VX1; Dynabook SS M200.
 

zub

<font color="gray"><b>Почетный форумчанин</b></fon
Регистрация
03.06.2004
Сообщения
1 316
Реакции
16
Баллы
38
Возраст
36
Местоположение
Москва
Spansion LLC выходит на рынок флэш-памяти с SPI и выпускает 512 М

Spansion LLC, совместное предприятие AMD и Fujitsu по выпуску флэш-памяти сегодня официальным пресс-релизом сообщило о выпуске новой линейки микросхем с интерфейсом SPI (Serial Peripheral Interface), Spansion FL Flash. На момент анонса она включает чипы плотностью от 1 до 16 Мбит и до 64 Мбит в 2005 году. Новая память предназначена для использования в бытовых и периферийных устройствах для хранения микрокода, таких как оптические приводы, LCD мониторы, цифровые телевизоры, чипы с BIOS, модемы и другие. Новый интерфейс работает на частоте до 50 МГц и позволяет использующим его чипам занимать до 80% меньше места на плате и содержит на 75% меньше выводов по сравнению с чипами в TSOP упаковке. Также последовательный интерфейс обмена данными упрощает общий дизайн системы и снижает её стоимость. Поэтому Spansion активно работает над его продвижением совместно с Conexant и Genesis Microchip, производителями чипсетов и ASIC, а в плане дизайна чипов сотрудничает с Saifun Semiconductors, Израиль.

По словам Sylvia Summers (Сильвии Саммерс), вице-президента и генерального менеджера Spansion по встраиваемым решениям, «Семейство памяти FL и SPI интерфейс доказывают, что производители должны сместить своё внимание непосредственно с продуктов памяти на взаимодействие с её потребителями. Новый интерфейс выходит за рамки просто памяти. Он направлен на упрощение и удешевление производства контроллеров и конечных устройств. Сегодняшний анонс знаменует большую линейку устройств, направленных на изменение всей индустрии встраиваемых контроллеров. Сотрудничество с Saifun и использование проприетарной технологии MirrorBit, а также предоставление потребителям полного пакета технической документации и постоянное совершенствование новых продуктов должно способствовать его широкому распространению».

В настоящее время доступны 1, 2, 4 и 16 Мбит продукты из нового семейства по ценам $0.55, $0.65, $0.85 и $1.45 за штуку при поставках от 10000 экземпляров, 8, 32 и 64 Мбит компоненты будут выпущены в 2005 году.

Также сегодня было объявлено о выпуске 512 Мбит микросхемы традиционной NOR флэш-памяти, которая является самой ёмкой в линейке и в отрасли. В продукте Spansion S29GL512N семейства GL-N использована ударная технология компании MirrorBit, которая позволяет в одной ячейке хранить 2 бита информации и одновременно читать и записывать данные, а также повышает плотность хранения. Он совместим по выводам с младшими моделями в семействе, что позволяет легко внедрить его в существующие продукты без изменения дизайна. Предназначен чип в первую очередь для сетевых коммутаторов и автомобильных систем навигации, а также других устройств, требующих больших объёмов быстрой флэш-памяти и уже доступен для заказа, цена не сообщается.

Таким образом, Spansion покрывает рыночную потребность как в максимально экономичной и быстрой памяти с последовательным интерфейсом, так и в максимально ёмкой с параллельным и надеется в дальнейшем сохранить лидирующие позиции на рынке.
 

zub

<font color="gray"><b>Почетный форумчанин</b></fon
Регистрация
03.06.2004
Сообщения
1 316
Реакции
16
Баллы
38
Возраст
36
Местоположение
Москва
GME225B — Bluetooth мышь IOGEAR с зарядкой аккумуляторов через USB

2.11.2004 компания IOGEAR анонсировала беспроводную Bluetooth-мышь, обладающую возможностью подзарядки по USB.
GME225B.jpg

Радиус действия составляет ~19м (66 футов), что удобно для проведения презентаций и прочих мероприятий, — подчеркивает производитель. Устройство поставляется со встроенным выключателем (!), имеющим стандартные положения on/off, который служит для продления времени жизни батареек мышки. Также в комплекте есть кабель для подзарядки мышки через USB порт от компьютера. Мышка обладает разрешением 800-dpi, что примерно вдвое выше стандартных простых устройств. Мышка уже доступна в продаже через большинство крупных реселлеров и через онлайн магазины. Цена на Bluetooth mini mouse от Iogear установлена на уровне 70$.
Разрешение сенсора — 800 dpi
Аккумулятор — Ni-Mh
Интерфейс — USB (для зарядки аккумулятора)
Частота — 2,4 ГГц
Габариты — 2,86x8,26x3,81 мм
Масса — 0,06 кг
 

zub

<font color="gray"><b>Почетный форумчанин</b></fon
Регистрация
03.06.2004
Сообщения
1 316
Реакции
16
Баллы
38
Возраст
36
Местоположение
Москва
Функциональность WLAN в чипсетах Intel появится в 2005 году

Как сообщает Digitimes, цитируя Санила Кумара, директора по чипсетам и маркетингу ПО в местном представительстве Intel, чипсеты для настольных систем, которые будут представлены во второй половине 2005 года будут поддерживать технологии беспроводной связи, точнее, 802.11a/b/g.

Поддержка работы в беспроводных сетях будет реализована в наборах микросхем базовой логики в рамках программы разработки оборудования для «цифрового дома». Напомним, что заявление Кумара следует после сообщения Intel об отказе реализации интегрированной точки доступа в чипсетах серии i915.

Как отмечают тайваньские производители ПК, ничего экстраординарного в заявлении представителя местного отделения компании нет, поскольку, согласно роадмэпам Intel, чипсеты Lakeport для платформы Smithfield с двумя ядрами, будут иметь встроенный WLAN-модуль Caswell 2. Отвечая на вопрос о том, будут ли новые процессоры для настольных ПК, наборы микросхем базовой логики и WLAN-модули поставляться как единая платформа (как это было с Centrino), Кумар отметил, что не будет давать комментариев об еще неанонсированных решениях, ограничившись заявлением, что такая возможность существует.

Комментируя ситуацию с чипсетами 915 серии, Кумар сообщил, что поставки решений дистрибьюторам оказываются ниже, чем предполагалось ранее, А поставки OEM-заказчикам удовлетворительны. По словам представителя тайваньского отделения Intel, спрос на чипсеты 915 серии вырастет в 4 квартале, причем, поставки дистрибьюторам этих наименований будут составлять около 50% суммарных поставок наборов микросхем логики под Pentium 4 дистрибьюторам в первом квартале 2005 года
 

zub

<font color="gray"><b>Почетный форумчанин</b></fon
Регистрация
03.06.2004
Сообщения
1 316
Реакции
16
Баллы
38
Возраст
36
Местоположение
Москва
Samsung представляет новую Smart Card IC на базе 512 Кб EEPROM

Компания Samsung Electronics Co., Ltd. представила свою новую разработку — 512 Кб вариант карточки Smart Card IC на EEPROM (Electrically Erasable and Programmable ROM) памяти. Новинка отличается от предыдущей модели более высокой емкостью при минимальных размерах. До этого в смарт картах было только лишь 256 Кб памяти.

Устройства подобного рода предназначены для мобильных терминалов и прочих устройств, где минимальный физический размер при высокой емкости памяти имеет немаловажное значение. Новинка будет демонстрироваться на проходящей с 2 по 4 ноября выставке "CARTES 2004" в Париже.
sec-ssim.jpg

Смарт карта производства Samsung работает по стандартам Universal Subscriber Identity Module (USIM) и User Identity Module (UIM) в мобильных терминалах 3G поколения. Следует отметить также, что встроенная 512 Кб память произведена по 0,13 мкм техпроцессу, что и позволило разработчиками повысить емкость не увеличивая размер самого чипа. Управляет всеми процессами идентификации 16 битный микропроцессор CalmRISCTM, который поддерживает технологию Public Key Infrastructure (PKI).

Массовое производство смарт карт от Samsung со встроенной памятью 512 Кб EEPROM намечено на второй квартал 2005 г. в Европе.
 

zub

<font color="gray"><b>Почетный форумчанин</b></fon
Регистрация
03.06.2004
Сообщения
1 316
Реакции
16
Баллы
38
Возраст
36
Местоположение
Москва
Интеграция Wi-Fi в «настольные» чипсеты Intel: новые слухи

Спустя два месяца после официального отказа Intel от интеграции средств беспроводной связи в чипсеты Grantsdale и Alderwood, в Сети вновь начали расползаться слухи об их появлении, но уже в другом поколении чипсетов — Lakeport и Glenwood. Как сообщает источник, цитируя главу подразделения по маркетингу чипсетов Intel Сунила Кумара (Sunil Kumar), чипсеты для настольных ПК с поддержкой Wi-Fi появятся на рынке во второй половине следующего года.

Таким образом, можно предполагать, что речь идет как раз о Lakeport и Glenwood, ожидавшихся ранее во втором квартале 2005 года, но их анонс был перенесен на вторую половину, к моменту появления двуядерного 90-нм Pentium 4 Smithfield.

Помимо поддержки FSB 1066 МГц, доступной сейчас в 925XE, в новые чипсеты будет заложена поддержка 667-МГц DDR 2 SDRAM.

Что касается Wi-Fi, то в Lakeport и Glenwood беспроводная связь будет осуществляться через модуль Caswell 2. До сих пор неясно, будет ли в Caswell 2, ожидавшегося ранее как дополнительный модуль к i915 и i925, возможность применения его как узла доступа в Wi-Fi-сеть, или это будет «обычный» клиентский адаптер.
 

zub

<font color="gray"><b>Почетный форумчанин</b></fon
Регистрация
03.06.2004
Сообщения
1 316
Реакции
16
Баллы
38
Возраст
36
Местоположение
Москва
Ati готовит 90-нм графический процессор с поддержкой Sm 3.0

Как сообщает источник, ATI к настоящему моменту уже завершила разработку новой серии графических процессоров R5xx, которые будут выпускаться с соблюдением норм 90-нм техпроцесса и будут поддерживать последнюю версию спецификаций шейдеров (Shader Model 3.0).

Как упоминается в материалах Beyond3D ожидается, новое семейство чипов будет выпущено на рынок в первой половине 2005 года. По данным источника, дизайн нового поколения чипов поступил в распоряжение TSMC, производственного партнера ATI, и сейчас используется для выпуска пробных экземпляров чипа.

Из интересных подробностей нового ядра стоит отметить заявленную поддержку GDDR 4, работающей с тактовой частотой 2,4 ГГц. Отметим, что GDDR 4 еще не прошла стандартизацию JEDEC. Скорее всего, новый графический процессор или его модификации будут также поддерживать технологию HyperMemory, что позволит использовать их в графических адаптерах начального уровня.
 

OCZ

New member
Регистрация
10.10.2004
Сообщения
15
Реакции
0
Баллы
1
Возраст
34
Multi Rendering: официальный синоним SLI в понятиях ATI

На сегодняшний день практически не приходится сомневаться в том, что в апреле следующего года ATI выпустит чипсет с поддержкой технологии, аналогичной SLI. Вчера британский сайт The Inquirer раскрыл название этой технологии, под которым она будет фигурировать в дальнейшем.
Итак, аналог SLI от ATI будет называться Multi Rendering. Название может быть не окончательным, ведь технология в настоящее время находится только в стадии предварительной подготовки. К анонсу может быть придумано более звучное и эффектное имя.
Характерно, что инвесторы узнали о подобных планах ATI первыми, а некоторые партнеры компании до сих пор остаются в неведении. Тем не менее, некоторые производители материнских плат все же оповещены о планах ATI.
Кстати, технология Multi Rendering может позволить видеокартам обходиться без SLI-коннектора, используемого видеокартами на чипах Nvidia. Во-первых, это исключит необходимость его приобретения (теоретически, он должен прилагаться в комплекте с материнской платой), а во-вторых - позволит использовать связку из любых двух видеокарт на чипах ATI, оснащенных интерфейсом PCI Express x16.
Как мы могли убедиться, Nvidia использует ограничения - видеокарта должна быть оснащена специальным разъемом для поддержки SLI.
 

zub

<font color="gray"><b>Почетный форумчанин</b></fon
Регистрация
03.06.2004
Сообщения
1 316
Реакции
16
Баллы
38
Возраст
36
Местоположение
Москва
Sound Blaster Audigy 4 Pro — в продаже с конца ноября

Компания Creative представила Sound Blaster Audigy 4 Pro, которая поступит в продажу в конце ноября:
creat1_1.jpg

Размеры (карты) – 178x107 мм
Масса – 126 г
Размеры внешнего модуля – 198x57x229 мм
Масса модуля – 900 г
Интерфейс – PCI 2.2
Аналоговый вход – 24 бит/96 кГц/6 каналов
Аналоговый выход – 24 бит/192 кГц/стерео, 24 бит/96 кГц/7.1
Цифровой DIN-выход — 24 бит/96 кГц/5.1
SP/DIF – 16/24 бит 32/44,1/49/96 кГц
MIDI-выход – 1
Соотношение сигнал/шум – 113 дБ (все 8 каналов)
Коэффициент искажения гармонических колебаний — THD+N@1kHz – 0,003%
Частотная характеристика (±3 дБ,24 бит/96 кГц) – 10 Гц-46 кГц
Поддерживаемые драйверы – DirectSound, MME, WDM, ASIO 2.0
Поддерживаемые API — DirectSound/DirectSound 3D, EAX 1.0/2.0, EAX 3.0/4.0, ADVANCED HD, Open AL
Разъемы внешнего блока
выход наушников
оптический цифровой вход/выход
коаксиальный цифровой вход/выход
цифровой DIN-выход
линейный вход 1/вход микрофона
линейный вход 2 – 1/4-дюймовый стереовыход наушников
линейный вход 3 – RCA
MIDI вход/выход
IEEE 1394
 

zub

<font color="gray"><b>Почетный форумчанин</b></fon
Регистрация
03.06.2004
Сообщения
1 316
Реакции
16
Баллы
38
Возраст
36
Местоположение
Москва
Slim Super Multi приводы могут стать mainstream в будущем году

Как сообщают источники среди производителей оптических приводов на Тайване, снижающиеся OEM-цены на «тонкие» (slim) пишущие Super Multi DVD-приводы могут способствовать увеличению конкурентного давления на 8x DVD Dual-приводы, которые в настоящее время стали mainstream-решениями для ноутбуков, поставляемых международными вендорами.

Ведущие компании, включая Hewlett-Packard (HP), Dell и Sony оснастили тонкими 8x slim- DVD Dual пишущими приводами большую часть ноутбуков, выпущенных во второй половине текущего года и только несколько моделей начального уровня были поставлены с DVD+RW-приводами.

Поскольку приводы Super Multi совместимы с DVD-RAM, OEM-цены 4x slim-type Super Multi решений обычно на 10-15 долларов выше, нежели цены приводов 8x slim-type DVD Dual. Стоит, однако, заметить, что Hitachi-LG Data Storage (HLDS) и Matsushita Electric (Panasonic) недавно снизили OEM-цены 4x приводов на 5-10 долларов. Если компании будут предлагать и 8x Super Multi приводы по «более конкурентным ценам», то у этих приводов появятся шансы стать mainstream-решениями в 2005 году. Если это произойдет, Lite-On IT, BenQ и Quanta Storage, производящим DVD Dual приводы, придется тщательно следить за стоимостью производства slim-type DVD Dual-приводов в следующем году
 

OCZ

New member
Регистрация
10.10.2004
Сообщения
15
Реакции
0
Баллы
1
Возраст
34
OCZ PC-4200 Platinum - новая память от OCZ Technology

Компания OCZ Technology, которая является на сегодняшний день, одним им из самых известных производителем модулей оперативной памяти работающих на высоких частотах с низкими задержками, анонсировала свою новую разработку. Новинка имеет название OCZ PC-4200 Platinum, и по спецификации чипы памяти должны работать на частоте 533 Mhz с таймингами CL2.5-3-3-8, питаясь от напряжения 2.75v. В случае повышении напряжения до 3.00v память может работать на частоте 550 Mhz, при таймингах CL2.5-4-4-8.
Модули памяти будут поставлять в наборе, по две планки, для работы в двух канальном режиме, в объёмах по 512 и 1024 Mb. На данный момент относительно цен ничего не известно, но, учитывая, что память OCZ стоит не мало, не очень верится, что она будет распространена.
 

x_dwing

Member
Регистрация
13.03.2004
Сообщения
864
Реакции
20
Баллы
18
Возраст
42
Местоположение
Москва

=========================================================

Bидеокарты на базе 0.13 мкм чипа R480 будут иметь чуть более высокие частоты, чем Radeon X800 XT PE PCI-E, работающий на частотах 520/1120
МГц. Разогнан будет не только чип, но и память типа GDDR-3. Точнее говоря, видеокарты могут оснащаться более быстрой памятью. В итоге за счет этих
мероприятий удастся достичь показателей быстродействия на уровне 13 500 "попугаев" 3DMark 2003.

Называться видеокарты на базе R480 будут Radeon X850, хотя это наименование еще не утверждено. Как и в случае с R423, будут выпускаться
три версии видеокарт на базе R480:

Radeon X850 XT PE;
Radeon X850 XT;
Radeon X850 Pro.

Судя по всему, последняя модификация опять будет иметь 12 пиксельных конвейеров, а еще четыре будут отключены, так что эпопея с
трансформациями продолжится и на этот раз.

Решения на базе 0.11 мкм чипа R430 будут иметь более низкие частоты, чем флагманские варианты Radeon X850, однако обеспечат более экономичное
производство видеокарт среднего ценового диапазона ($299-399). Между тем, старшая версия R430 будет иметь все 16 пиксельных конвейеров, так что
от R480 она будет отличаться только частотами. О модификациях R430 пока известно следующее:

Radeon X800 XL PCI-E -> частота памяти 1000 МГц DDR (GDDR-3);
Radeon X800 PCI-E -> частота памяти 700 МГц DDR (DDR-1).

Собственно говоря, в лице последней видеокарты мы наконец увидим PCI-E вариант Radeon X800 SE с разумной ценой порядка $299. Нельзя исключать,
что чип при этом будет иметь 12 пиксельных конвейеров, а еще четыре будут отключены.

Radeon X800 XL заменит собой Radeon X800 XT PCI-E, уровень производительности в 3DMark 2003 достигнет 10 000 "попугаев". Еще раз
отметим, что все видеокарты на базе чипов R480 и R430 будут поддерживать только интерфейс PCI Express x16, AGP-модификации могут появиться не
ранее весны следующего года.

=========================================================
 

zub

<font color="gray"><b>Почетный форумчанин</b></fon
Регистрация
03.06.2004
Сообщения
1 316
Реакции
16
Баллы
38
Возраст
36
Местоположение
Москва
Чипсеты ATI Radeon Xpress 200 — в ноябре?

ATI собирается вывести на рынок семейство чипсетов Radeon Xpress 200. Это произойдет уже 8 ноября, как сообщили источники близкие к ATI и The Register.

Чипсеты, которые предназначаются и для Pentium 4 и для процессоров Athlon 64, и поддерживают PCI Express, отправлялись небольшими партиями изготовителям материнских плат с начала октября. Согласно сообщению DigiTimes, Radeon Xpress 200 и 200G — последний с интегрированной графикой, предыдущий без — пойдут в полномасштабное производство к середине этого месяца. Источники предлагают, что ATI будет передавать продукт значительно дешевле конкурента NVIDIA, чьи AMD-ориентированные чипсеты nForce 4 стоят почти в 2 раза дороже. Чтобы добиться этого, чипсеты поставляются без определенных high-end дополнений, вроде Dolby Audio и поддержки LAN — то, что изготовители плат любят добавлять сами.

Несмотря на это, инженеры ATI хорошо поработали, чтобы повысить производительность. "Чипсеты ATI никогда не предлагали низкую производительность, но они были не на уровне" — заявил один из источников. "Теперь они — наравне, если не лучше (чем конкурирующие чипсеты)". Конкуренты включают не только nForce 4, но и VIA K8T980 и продукт от SIS.
 

zub

<font color="gray"><b>Почетный форумчанин</b></fon
Регистрация
03.06.2004
Сообщения
1 316
Реакции
16
Баллы
38
Возраст
36
Местоположение
Москва
DualDisc — первая волна альбомов на новых носителях

Основные и независимые звукозаписывающие компании сообщили о поступлении в розничную продажу долгожданных DualDisc – «бутербродных» носителей, воспроизводимых как на DVD-плеерах (одна сторона диска) и на CD-плеерах (вторая сторона).

Первая волна дисков, поступающих в продажу накануне праздников, записана EMI Music, Silverline Records, Sony BMG Music Entertainment, Warner Music Group и Universal Music Group. В течение ближайших недель за рубежом появится более 50 альбомов, записанных на новых носителях, среди них:
"Still Not Getting Any ... " от Simple Plan
"The Downward Spiral" Nine Inch Nails
"The Curse of Blondie" Blondie

Стоит отметить, что фанаты музыки с большим нетерпением ждали появления носителей нового типа в продаже; согласно проведенным исследованиям рынка, большинство потребителей положительно настроены в отношении этих носителей: 90% ответили, что порекомендовали бы DualDisc друзьям, 82% опрошенных сообщили, что их «вполне может устроить» новый тип оптических носителе
 

zub

<font color="gray"><b>Почетный форумчанин</b></fon
Регистрация
03.06.2004
Сообщения
1 316
Реакции
16
Баллы
38
Возраст
36
Местоположение
Москва
Infineon и новая технология соединения чипов

Компания Infineon Technologies предложила новую технологию соединения чипов, «chip-sandwich», которая потенциально позволяет создавать микросхемы смарт карт мобильных устройств, емкость памяти которых в 100 раз выше, чем у имеющихся на сегодняшний день решений – при удвоении площади чипа. Метод Infineon предусматривает расположение двух две ИС поверх друг друга с соединением «функциональных поверхностей» лицом-к-лицу.
INFSMS200410-011e_1.jpg

Первые микросхемы, SLE88CFX1M00P, представляющие собой «бутерброд» из контроллера, отвечающего за безопасность, и чипа памяти, имеют 1 Мб памяти, что в 8 раз больше, чем у существующих решений. Микросхемы будут выполнять роль SIM-карт мобильных телефонов, поскольку эти устройства по мере увеличения своей функциональности требуют больших объемов памяти. Как отмечено в пресс-релизе Infineon, серийное производство микросхем, выполненных с использованием новой технологии, начнется во второй половине 2005 года. Отвечающие требованиям ISO микросхемы с памятью емкостью 20 Мб компания планирует представить во второй половине 2006 года.

SLE88CFX1M00P выполнены по 0,13-мкм CMOS технологии, имеет 32-разрядный контроллер, отвечающий за функции безопасности, с 400 Кб EEPROM, 240 Кб ПЗУ, 16 Кб ОЗУ и чип памяти (512 Кб EEPROM). Благодаря коротким межсоединениям, время доступа к EEPROM идентично для обоих чипов
 

zub

<font color="gray"><b>Почетный форумчанин</b></fon
Регистрация
03.06.2004
Сообщения
1 316
Реакции
16
Баллы
38
Возраст
36
Местоположение
Москва
855gme-mgf — высокопроизводительное решение от Dfi

DFI, известная многим фирма своими удачными и высокопроизводительными платами серии Lan Party, анонсировала сегодня новую материнскую плату, ориентированную на работу с процессорами Pentium M. Новинка имеет свое кодовое обозначение — 855GME-MGF, выполнена на чипсете 855GME/6300 ESB и поддерживает процессоры Pentium M. Весьма невысокий уровень тепловыделения такой системы позволяет рекомендовать ее к использованию в небольших серверах, в качестве домашнего кинотеатра (т.к.практически бесшумная и производительная) и даже как игровую платформу.

Характеристики платы 855GME-MGF:
чипсет 855GME/6300 ESB;
форм-фактор — mATX;
поддержка процессоров: Pentium M и Celeron M на 0,09 мкм Dothan или 0,13 Banias ядре;
поддержка DDR333;
частота системной шины (FSB): 100-250 Мгц;
коэффициент умножения: от 6 и выше;
делители FSB/памяти: 1:1, 4:3, 5:3;
фиксированные частоты для PCI/AGP: 33/66, 36/73, 40/80;
BIOS со встроенным модулем для тестирования на стабильность (для настройки параметров работы как памяти так и процессора);

О новинке уже отзываются весьма хорошо: "В большинстве обычных приложений процессор Pentium M 2 Ггц несколько опередил свои десктопные аналоги и даже в играх этот процессор показал себя конкурентоспособным участником соревнования, сохраняя при этом низкую температуру при небольшом потреблении энергии", — сообщил Ананд Лал Шимпи (Anand Lal Shimpi), обозреватель из известного Anandtech.

Что удивительно, возможности оверклокинга не только присутствуют номинально, но и вполне работоспособны на этой плате. Процессор Pentium M 2.00 Ггц был разогнан до 2.8 Ггц и при этом система оказалась непревзойденным лидером в тесте с запуском игры Doom3 в режиме 640x480. Стоит отметить, что даже номинале (2.00 Ггц) связка Pentium M + плата DFI 855GME-MGF оказались на уровне Pentium 4 3.6 Ггц. Это отчетливо видно на графике, приведенном ниже.
 

zub

<font color="gray"><b>Почетный форумчанин</b></fon
Регистрация
03.06.2004
Сообщения
1 316
Реакции
16
Баллы
38
Возраст
36
Местоположение
Москва
Intel East Fork — программа развития "цифрового дома"

Продолжим тему сотрудничества Microsoft и Intel в рамках программы «Цифровой дом». Как отмечает Digitimes со ссылкой на источники среди тайваньских системных плат, ближе к концу года компания Intel планирует начать серию рекламных мероприятий под общим кодовым названием «East Fork», основная цель которых – продвижение оборудования для «цифрового дома».

В рамках программы Intel будет продвигать процессоры нового поколения для настольных систем, наборы микросхем базовой логики и чипы WLAN как единую платформу, как было с Centrino. Информация подтверждает осторожное высказывание представителя тайваньского отделения Intel. Платформа будет представлена во второй половине будущего года.

Кроме этого, еще одной задачей East Fork является способствование разработке приложений для «цифрового дома» — путем сотрудничества Intel с ведущими поставщиками оборудования (в настоящее время идет речь о 50 компаниях-партнерах Intel). Далее, компания намеревается продвигать новые ПК, «заточенные» под «цифровой дом», DH EF PC; Intel создала «Фонд цифрового дома» (Intel Digital Home Fund), который будет обеспечивать финансовую поддержку компаниям-разработчикам оборудования, удовлетворяющего спецификациям, которые будут озвучены в рамках East Fork.

Отмечается, что Intel может потребовать от компаний использования процессоров нового поколения с ядром Prescott, а также чипсетов Lakeport – наряду с сетевыми наборами микросхем, включая Ekron 10/100 и Tekoa Gigabit Ethernet.
 

zub

<font color="gray"><b>Почетный форумчанин</b></fon
Регистрация
03.06.2004
Сообщения
1 316
Реакции
16
Баллы
38
Возраст
36
Местоположение
Москва
Mio 8870: «европейский» смартфон MiTAC

На прилавках европейских магазинов ожидается появление нового смартфона MiTAC — Mio 8870. Построенный на базе 200-МГц микропроцессора Intel PXA262, аппарат работает под управлением ОС Windows Mobile 2003 SE
Mio_8870.jpg

Помимо быстрого процессора, новинка оснащена 2,2-дюймовым ЖК-дисплеем с поддержкой 262144 цветовых оттенков и разрешения 176х220, 32 Мб NAND флэш-памяти и 32 Мб RAM. Имеется разъем для подключения SD (SDIO)/MMC, ИК-порт, поддерживается интерфейс USB.

Интегрированная камера обеспечивает разрешение 640х480, в наличии возможность записи видео, а в качестве программного обеспечения для воспроизведения ауди и видео файлов предоставляется Pocket Windows Media Player 9. Заявленное время работы в режиме разговора – до 4 часов, в режиме ожидания – до 100 часов (емкость аккумулятора – 1050 мАч).
 

zub

<font color="gray"><b>Почетный форумчанин</b></fon
Регистрация
03.06.2004
Сообщения
1 316
Реакции
16
Баллы
38
Возраст
36
Местоположение
Москва
NEC µPD46128953: новый чип PSRAM на базе COSMORAM Rev.3

NEC представила сегодня микросхему псевдостатической оперативной памяти PSRAM (pseudo SRAM) плотностью 128 Мбит, удовлетворяющую спецификациям COSMORAM (common specifications for mobile RAM) Rev.3 для применения в мобильных устройствах. Спецификации COSMORAM Rev.3 были совместно представлены компаниями Toshiba, Fujitsu и NEC в сентябре этого года. Первая версия стандарта была представлена этими же фирмами в 2002 году.
NEC_PSRAM_08.jpg

Чип µPD46128953 работает на тактовой частоте 83 МГц, напряжение питания составляет 1,8 В. Для улучшения производительности в чипе задействованы специальные схемы задержки для управления временем прихода синхроимпульсов. Поддерживается 32-разрядный интерфейс ввода-вывода и три установки уровня выходного сигнала для выбора оптимального соотношения сигнал/(шум*энергопотребление). Для дальнейшего снижения энергопотребления в режиме ожидания активными остаются только используемые блоки памяти. Форм-фактор микросхемы – FBGA (fine-pitch ball grid array) с 127 выводами.

Как ожидается, поставки пробных экземпляров µPD46128953 начнутся в декабре этого года, начало массового производства намечено на март 2005 года.
 

zub

<font color="gray"><b>Почетный форумчанин</b></fon
Регистрация
03.06.2004
Сообщения
1 316
Реакции
16
Баллы
38
Возраст
36
Местоположение
Москва
Два новых чипа Fujitsu на базе COSMORAM Rev. 3

Еще один анонс микросхем памяти, созданных на основе спецификаций COSMORAM Rev. 3, поступил сегодня от Fujitsu Microelectronics. Как и упоминавшийся сегодня чип NEC, микросхема FCRAM (Fast Cycle RAM) Fujitsu относится к типу псевдостатической памяти (PSRAM) и также обладает объемом 128 Мбит. Оба представленных сегодня чипа предназначены для использования в сотовых телефонах третьего поколения.
Fujitsu_FCRAM_08.jpg

Новая микросхема Fujitsu выпущена в двух конфигурациях: MB82DBS04314C с 32-разрядной мультиплексированной шиной адреса/данных и MB82DBS08164C с 16-разрядной шиной. Тактовая частота – 108 МГц, напряжение питания – 1,8 В, поддерживается режим последовательной выборки (burst mode).

Для снижения энергопотребления новые чипы Fujitsu используют настраиваемые режимы ожидания, в которых потребляемый ток составляет до 300 мкА.
 
197 133Темы
634 103Сообщения
3 618 349Пользователи
bullj5112Новый пользователь
Верх